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2018~2024年全球基板和印刷電路板(PCB)市場預計將保持約4%的復合年增長率
2019-05-28    來源:麥姆斯咨詢  瀏覽次數:
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先進基板產業發力創新,緊跟先進封裝趨勢

 

據麥姆斯咨詢介紹,歷史上,集成電路(IC)基板和電路板產業一直扮演著被動跟隨的角色,尤其是在創新方面。不過,過去幾年來,先進基板產業競爭日趨激烈,業界廠商極力希望建立差異化優勢。

 

先進基板產業正緊跟先進封裝領域的發展趨勢,微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產業主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片(Embedded die, ED)和基板式印刷電路板(Substrate-like printed circuit board, SLP)技術,展現了市場對此類技術持續看好。

 

全球基板和印刷電路板(PCB)市場預計將在2018~2024年期間保持約4%的復合年增長率(CAGR)。但是,如果只考慮SLP和ED等先進基板技術,它們表現出了更高的增長率,例如,ED在2018~2024年期間的復合年增長率高達49%。

 

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SLP應用逐步走向新的里程碑(樣刊模糊化)

 

倒裝芯片(Flip Chip, FC)、SLP和ED正在從傳統電路板和IC基板市場中搶占市場份額。對于SLP和ED來說尤其如此,它們能夠減少電路板或IC基板的占位面積。毫無疑問,這些技術可以滿足新數字時代應用的集成需求,但在量產和應用前還伴隨著復雜性和需求創新。

 

此外,這些技術還為市場帶來了巨大的價值。因此,這些技術無疑將獲得更高的平均銷售價格(ASP)和更好的營收表現。在本報告中,Yole詳細介紹了FC、SLP和ED技術的發展趨勢,及其在不同市場和應用中的現狀。Yole還提供了有關市場、應用、數據、路線圖、廠商和供應鏈的深入信息。

 

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先進基板和先進封裝對電路板及基板市場的影響

 

領先OEM對SLP的應用增長,顯著推動了先進基板市場

 

2018年,全球SLP市場規模約為9.87億美元,在全球智能手機市場的推動下,預計到2024年期間將保持持續增長。

 

目前,SLP市場仍然嚴重依賴于高端智能手機的增長,尤其是蘋果iPhone和三星Galaxy系列。展望未來,華為預計將于2019年推出采用SLP技術的高端產品。此外,手機OEM制造商正計劃在其他消費電子產品(如智能手表和平板電腦)中采用SLP。SLP將變得比以往任何時候都更加主流。

 

目前來看,臺灣、韓國和日本的SLP制造商主導了生產制造。總部位于日本的Meiko和總部位于臺灣的ZD Tech等公司,正為不止一家智能手機客戶在越南和中國擴建新的SLP生產線。當然,中國將通過主要廠商的技術轉讓逐步獲得SLP專有技術。

 

在本報告中,Yole分享了有關SLP技術、市場、廠商及供應鏈的深入見解。此外,Yole還分析了SLP制造方面的突破及其對供應鏈的影響。

 

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SLP供應鏈部分案例

 

嵌入式芯片增長喜人,帶來基板堆疊解決方案

 

ED是市場上第一種真正的基板堆疊技術,其市場規模在2018年達到了2100萬美元,預計到2024年將增長至2.31億美元,復合年增長率高達49%,成為所有先進基板平臺中增長率最高的領域,足以證明是一項即將蓬勃發展的新興技術。

 

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嵌入式芯片市場驅動

 

Yole在ED發展早期階段就開始關注并研究該技術?;謖廡┳ㄒ禱?,Yole在本報告中詳細介紹了移動設備制造商如何成為ED技術的早期采用者,并將繼續作為該技術的重要營收來源。

 

Yole預期ED技術將擁有光明的前景。首先,源自各種汽車新應用的廣泛采用,以及電信和基礎設施市場,ED是提高硬件效率的理想解決方案;其次,業界廠商正在大舉投資新工廠,其中ED將成為主要產品。在主要OEM制造商的支持下,Yole認為ED市場將在未來兩年迎來爆發增長。

 

當前,有許多廠商活躍于ED技術的研究和開發,但只有少數能夠進入大規模量產(HVM)?;詒頸ǜ嬤邢晗附檣艿募際?、市場動態和投資狀況,Yole認為,在不久的將來,將會有更多的廠商進入ED的大規模量產,并為此技術的應用做出貢獻。

 

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2018~2024年嵌入式芯片市場營收預測